Modul-Leergehäuse Duroplast
Gehäuse zum Eingiessen elektronischer Baugruppen
OKW MODUL-LEERGEHÄUSE - das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen. Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung.
- vergossene Baugruppen sind stossgesichert und gegen Temperatur, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse geschützt
- Duroplast: formbeständig, sehr temperaturfest, nicht bruchsicher, 19 Grössen (20 x 20 x 13,1 - 100 x 100 x 40 mm), optional Bodenplatte erhältlich
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